1. 3D芯片堆叠技术：为了提高性能和节省空间，高端半导体开发者正在投资于3D芯片堆叠技术，尤其是在需要高带宽总线的存储器和SoC产品中。

　　2. 模块化设计的趋势：随着摩尔定律带来的益处越来越受到质疑，推动芯片模块化设计成为了新的趋势。这种设计让小型IC专门化并优化，以便与其他芯片模块和全尺寸IC一起在一个封装内运行。

　　3. 3D IC实施的好处：可以在同一个封装中将3D存储器堆栈与硅插板结合，优化每个芯片模块的功能。3D IC的实施需要提前考虑设计的下游效应，这对于2D芯片设计至关重要。

　　4. 系统协同优化方法(STCO)：从架构层面开始，通过对系统进行划分、生成RTL或功能模型、进行物理平面规划和验证，支持在设计过程中的性能建模，一直到详细的布局。

　　5. 异构3D IC解决方案的潜力：这些解决方案充满了强大的功能，但它们的成功将取决于实施方法的选择。随着3D IC技术的发展，行业正在迈向一个新的制造时代，芯片模块化设计将成为下一个主要趋势。